プリント配線板へのめっき
Plating On printed Circuit Board
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- 当社ではプリント配線板（PCB）上へのニッケル-金（Ni-Au）、
ニッケル-パラジウム-金（Ni-Pd-Au）等、最終表面処理加工を行っております。
無電解、電解、薄付けや厚付け、ニッケル-パラジウム-金の他、Ag（銀めっき）、
Sn（錫めっき）仕様等、多彩なご要望へお応え致します。
めっき前の加工処理として、ジェットスクラブやプラズマ装置など、
基板の状態に合わせた前処理も可能です。
最先端の技術と最新設備によりお客様からの小型化・超高密、高精度化が進む
プリント配線板の表面処理加工技術開発に積極的に取り組み、厳しい品質とコスト
の環境下で、基板メーカー様と協力し、原価低減に取り組み共存共栄を図っています。
活用例
- バーコード管理による完全自動制御での品質の安定化と大量生産から少量多品種のランダム生産が可能な自動めっきラインを導入
- 無電解金めっきの限界と言われるラインアンドスペース20－20μmのプリント回路基板の量産化を確立
- ワイヤーボンディング性と鉛フリーはんだとの接合性に特に優れたNi-Pd-Auめっき工法を確立
- 環境にやさしく、はんだ濡れ性、接合性に優れたスズ（Sn）めっきの対応が可能
- パッケージ基板・モジュール基板・フレキシブル基板・高多層基板・セラミック基板のニッケル金めっき加工に対応
- 無電解ニッケルめっきのブラックパット不良に置換還元金、Ni-Pd-Auめっきで対応
- 無電解パラジウムめっきはリン－パラジウムと純パラジウムの2種類に対応
- 電解ニッケル金めっきのめっき厚面内ばらつきを抑制
めっき工程 ～ プリント基板への金めっき ～
STEP. 1
基板の表面処理処理
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・研磨（バフ・ブラシ研磨機）
・化学研磨
・ジェットスクラブ研磨
・プラズマ処理 -
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ジェットスクラブ研磨機
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プラズマ処理機
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STEP. 2
先行めっき
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・抜取り先行めっき加工
・先行めっき検査（外観、密着性、膜厚）
・量産加工可否判定 -
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蛍光X線膜厚測定機
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テストピース
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STEP. 3
量産めっき
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・脱脂・ソフトエッチング・プリディップ・アクチベータ
・無電解ニッケルめっき
・無電解ニッケル金めっき（置換金・置換還元金・還元金）
・無電解ニッケルパラジウム金めっき
（純パラジウム・リンパラジウム）
・無電解錫めっき
・電解ニッケル硬質金めっき（無光沢・半光沢・光沢）
・電解ニッケル軟質金めっき（無光沢・半光沢）
・電解ニッケル銀めっき（無光沢・半光沢・光沢） -
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無電解めっきライン
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電解めっきライン
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STEP. 4
最終表面洗浄・品質保証
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・アクアパス（超音波水洗乾燥機）
・検査（品質保証）-出荷
・信頼性試験評価（SEM観察 ワイヤーボンディングプル強度） -
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テストピース
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アクアパス
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銅表面の改質
Modification of copper surfaces
銅表面の改質
銅表面の酸化、汚れを弊社前処理ラインで除去することが出来ます。
弊社ではソフトエッチング、ブラシ、バフ、ジェットスクラブ、プラズマを保有しています
ソフトエッジング
銅表面の酸化、汚れを除去することが可能です。
ブラシ
レジスト残渣、異物を除去することが可能です。
バフ
レジスト残渣、異物を除去することが可能です。
ジェットスクラブ
レジスト残渣、異物を除去することが可能です。
プラズマ（酸素）
漏れ性改善、洗浄性向上に役立ちます。
