日本経済新聞に、弊社の樹脂プリント基板のメッキ加工ラインなどを増設に関する記事を掲載いただきました。

 

今後、生成AI（人工知能）の普及や自動車の電動化などで高まっている半導体需要の獲得を目指し、弊社の本社工場内に約８億円かけて無電解めっきが可能なラインと、基板の前処理に必要な研磨機のラインを増設。

 

生産能力は、現在の1.4倍、基板数にして60万ボートまで向上できる見通しです。

 

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https://www.nikkei.com/article/DGXZQOCC20CSD0Q4A220C2000000/
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