近年の半導体パッケージはより高密度実装が要求され、高密度化に有利な無電解金めっきの需要が急速に高まっています。
半導体パッケージの小型化、配線の高密度化の急速な進行する中、電解金めっきでは接点取り用の余計な配線の引き回しが必要であり、基板配線のデザイン面で制約を受けてしまうことがあります。

そこで不要な金めっき用配線の制約を受けない無電解金めっきプロセスが注目されています。

当社は無電解厚付け金めっきを自動ライン化し、０．３μm厚までの量産に対応可能としました。