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MID(Molded Interconnect Device )とは、「立体的な成形品上に直接電気回路を形成したデバイス」です。一般的な平面基板は実装も平面となる為、高機能化を図る上で電子機器の小型・薄型化に限界があります。

MID立体成形基板を使用する事で、電子機器をより小型・薄型化に出来る可能性が広がります。

MID(Molded Interconnect Device )とは

新技術

M I D

MID立体成形基板

一般的な平面基板

MIDを使用する利点

■軽量化

 プラスチック成型品へ直接パターンが描ける為、別で基板を用いたりそのねじ止めも不要になる為、軽量化につながります。

■小型化

立体的に実装できるので省スペースで部品を小型化できます。

■組付けの簡易化

回路モジュール基板の組立工数削減で、高精度化にもつながります。

 

当社で現在試作させて頂いているのは現状LDSという工法です。

LDS工法の他にも、様々なMID工法へのめっき加工が可能です。お気軽にお問い合わせください。

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(C)塚田理研工業株式会社-Tsukada Riken Industry Co.Ltd