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機能めっき

プリント基板へのめっき

プリント配線板へのめっき

 塚田理研工業は「めっき」のトップメーカーとして、最先端の技術と最新設備によりお客様からの小型化・超高密 高精度化が進むプリント配線板の表面処理加工技術開発に積極的に取り組み、厳しい品質とコストの環境下で、基板メーカー様と協力し、原価低減に取り組み共存共栄を図っています。

 

● バーコード管理による完全自動制御での品質の安定化と大量生産から少量多品種のランダム生産が可能な自動めっきラインを導入

● 無電解金めっきの限界と言われるラインアンドスペース20-20μmのプリント回路基板の量産化を確立

● ワイヤーボンディング性と鉛フリーはんだとの接合性に特に優れたNi-Pd-Auめっき工法を確立

● 環境にやさしく、はんだ濡れ性、接合性に優れたスズ(Sn)めっきの対応が可能

● パッケージ基板 ・ モジュール基板 ・ フレキシブル基板 ・ 高多層基板 ・ セラミック基板のニッケル金めっき加工に対応

● 無電解ニッケルめっきのブラックパット不良に置換還元金、Ni-Pd-Auめっきで対応

● 無電解パラジウムめっきはリン-パラジウムと純パラジウムの2種類に対応

● 電解ニッケル金めっきのめっき厚面内ばらつきを抑制

めっき工程 ~ プリント基板への金めっき ~

基板の表面処理

■研磨(バフ・ブラシ研磨機)

■化学研磨

■ジェットスクラブ研磨

■プラズマ処理

ジェットスクラブ研磨機

プラズマ処理機

先行めっきテスト

■先行めっきボード加工

■先行めっき検査(外観、膜厚)

■量産生産スタート許可通告

蛍光X線膜厚測定機

テストピース

無電解Ni-Au  Ni-Pd-Auめっき

■脱脂・ソフトエッチ・プリディップ・アクチベータ

■無電解ニッケルめっき

■無電解パラジウムめっき

■無電解薄付け金めっき(置換金・置換還元金)

■無電解厚付け金めっき(還元金)

最終表面洗浄・品質保証

■アクアパス(超音波水洗乾燥機)

■検査(品質保証)-出荷

■信頼性試験評価(SEM観察 ワイヤーボンディングプル強度)

無電解めっきライン

テストピース

電解めっきライン

アクアパス

プリント配線板へのめっき一覧

電解Ni/Auめっき   Electric nickel gold plating

無電解Ni/Auめっき   Electroless nickel  gold plating

無電解Ni/Pd/Auめっき Electroless nickel palladium  gold plating

金めっき以外のめっき  Plating other than gold plating

めっき可能基材種  Plateable substrate type

複合めっき  Composite plating

●表裏で違うめっきをしたい!

2色めっき   2 Color  plating

●組み合わせは全15種類選択可能

Wめっき Double plating

●部分的にめっきをしたい!

< 無電解めっき >

・テープマスキング工法にて対応します。

 

 < 電解めっき>

・ドライフィルムマスクを形成した製品の加工ができます。

 

 

プリント回路基板めっき加工一覧表

めっき仕様基本情報  Plating specification basic information

めっき仕様 可能めっき膜厚 板厚 最大製品サイズ 最小製品サイズ
電 解 ニッケルめっき 0.50 - 20.0μm 0.06 - 4.5 mm 410 × 1,150 mm 100×100mm以下は
枠固定など要相談
金めっき ( 硬質金 ) 0.03 - 2.0μm
金めっき ( 軟質金 ) 0.03 - 2.0μm
銀めっき 0.03 - 10.0μm 610 × 1,120 mm
無電解 ニッケルめっき 0.50 - 20.0μm 0.06 - 8.0 mm 700 × 1,220 mm
リンパラジウムめっき 0.03 - 0.15μm 700 × 860 mm
純パラジウムめっき 0.05 - 0.40μm 700 × 1,220 mm
薄付け金めっき ( 置換還元金 ) 0.01 - 0.07μm
薄付け金めっき ( 置換還元金 ) 0.01 - 0.07μm
厚付け金めっき ( 還元金 ) 0.07 - 0.80μm
スズめっき 0.10 - 1.60μm 680 × 760 mm

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(C)塚田理研工業株式会社-Tsukada Riken Industry Co.Ltd